洪金华副教授

日期: 2025-04-21


 

洪金华

 

照片

图片1.png

 

中国

 

博士

所学专业

机械电子工程

毕业院校

华中科技大学

 

副教授

职称类别

教师

导师类别

硕导

电子邮件/电话

hongjinhua3352@163.com

所在单位

先进制造学院

个人信息

洪金华,博士,副教授,主要研究方向为机器人柔性电子皮肤,机器人灵巧手触觉传感器,可穿戴柔性电子传感器,传感器智能识别等方向,在针对机器人电子皮肤以及可穿戴柔性电子器件设计和应用方面积累了丰富的经验,已毕业的研究生平均每人发表一篇SCI论文,特别是想深入科研,以后想申请博士的同学,在科研上能提供良好的平台和强有力的帮助,已有毕业的硕士申博至清华大学等国内顶尖高校。

主持/参与国家自然科学基金2项、国家自然科学基金面上项目 1 项、江西省重点研发项目1项,国家科技重大专项子课题1项,江西省自然科学基金面上项目 1 项,数字制造装备与技术国家重点实验室开放课题 1 项,横向课题10余项,近年以第一或通讯作者在SCI一区TOP、二区TOP等期刊发表 20 余篇论文,获取授权发明专利 10 余项,作为核心人员参与编写团体标准 1 项。

教育经历

起止时间

国家

学校

专业

学位

2005.9~2009.6

中国

武汉理工大学

轮机工程

学士

2009.9~2012.6

中国

武汉理工大心

轮机工程

硕士

2013.9~2018.12

中国

华中科技大学

机械电子工程

博士(工学)


工作履历

2018年毕业至今 南昌大学先进制造学院

科研项目

1、 国家自然科学基金地区基金 基于仿生岛链增强热释电与微结构接触的柔性机器人电子安全皮肤研究

2、 国家科技重大专项子课题 XXXX机器人高效作业技术及系统集成

3、 国家自然科学基金面上项目 基于仿生触觉感知的机器人多模态认知与交互关键技术研究

4、 江西省重点研发项目 盾构机关键设备自取能柔性感知检测技术研究与开发应用

5、 江西省自然科学基金面上项目 基于微球结构与热释电耦合的机器人柔性多模态接近-接触电子皮肤研究

6、 数字制造装备与技术国家重点实验室开放课题 基于马兰戈尼效应“气流膜”的OLED喷印液滴黏连阻滞机理研究

科研成果

部分中科院一区,二区TOP期刊论文如下:

(1) Peng Cheng, Jinhua Hong*, Xiaohui Zhu, Bao Cheng, Lei Song, Xu Zhou, Peng Wen. Electric-ray-inspired universal island-bridge structure for transforming non-pyroelectric substrate into pyroelectric sensor, ACS sensors, 2025, 10(2): 1123-1134

(2) Peng Wen, Jinhua Hong, Yuting Wang, Xiaokai Wang, Lieen Guo, Xu Zhou, Jizhong Liu. Confined and focused electric fields induce array jet crosstalk suppression for multi-nozzle electrohydrodynamic printing. Physics of Fluids 2025; 37 (8): 082052

(3) Zhou Xu, Hong Jinhua, Yuting Wang, Xiaokai Wang, Lieen Guo, Peng Wen; Satellite droplets suppression through trampoline effect of ring-shaped electrode during droplet flight process. Physics of Fluids 2025; 37 (8): 082040

(4) Yulong Li, Peng Cheng, Jinhua Hong, Yuting Wang, Xiaokai Wang, Lieen Guo, and Jizhong Liu. Large-Area High-Resolution Skin-Inspired Flexible Tactile Sensor for Robotic Electronic Skin ACS Applied Electronic Materials 2025 7 (19), 8861-8870

(5) Wentao Dong, Mengyun Li, Chang Chen, Kun Xie, Jinhua Hong*, and Lin Yang*. Flexible hybrid self-powered piezo-triboelectric nanogenerator based on BTO-PVDFPDMS nanocomposites for human machine interaction, Scientific Reports, 2025, 15:15991

(6) Jinhua Hong*, Yifan Jin, Yiwei Jin, Yulong Li, Jizhong Liu*, Jiankui Chen*. Spread and retraction dynamics of droplet coalescence on a rectangular pixel for organic light-emitting diode inkjet printing, Physics of Fluids 2023, 35, 072014

(7) Jinhua Hong*, Peng Cheng, Jinhong Guo, Wei Chen, Yulong Li. Jizhong Liu; Qinmiao Zhu; Jiankui Chen*. The mechanism study of laser peeling of ultra-thin polyimide film from the transparent substrate, Surfaces and Interfaces, 2023, 36: 102561.

(8) Jinhua Hong*, Yifan Jin, Yiwei Jin, Jianfeng Chen, Yulong Li*, Jiankui Chen*. Coalescence Dynamics of a Droplet Impacting on a Rectangular Pixel for Inkjet Printing, Langmuir, 2022,38(50): 15839-15847.

(9) Jinhua Hong, Peng Cheng, Wei Chen, Jinhong Guo, Yulong Li, Jizhong Liu*. Theoretical Modeling and Experimental Studies of Ultra-Thin Chip Transfer in Laser-Induced Forward Transfer, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12(3): 570-577

(10) Jinhua Hong, Wei Chen, Jinhong Guo, Peng Cheng, Yulong Li, and Wentao Do*. Theoretical and experimental studies of spring-buffer chip peeling technology for electronics packaging. International Journal of Fracture, 2022, 236(1), 109–124

部分发明专利如下:

(1) 洪金华,程宝,程鹏,李玉龙,刘继忠 一种柔性压力传感器曲面贴装工艺, 2024-05-29, 中国, CN202410677521.4

(2) 洪金华,程宝,程鹏,陈建锋,肖承地 一种柔性阵列高热释电传感器及其制备方法,2024-05-16, 中国, CN202410608038.0

(3) 洪金华,程宝,程鹏,李玉龙,刘继忠 一种柔性裂纹传感器的制备方法, 2024-06-27, 中国, CN202410844665.4

(4)洪金华; 周浩; 李航; 丁家鑫 ; 一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备, 2023-10-03, 中国, CN201910104238.1

(4) 洪金华,李玉龙,刘继忠,曾明辉;一种高压电场自极化柔性热释电传感器及其制备方法,2025-09-17,中国, CN 202511329928.9

(5) 洪金华,艾凡荣,李玉龙,刘继忠,曹铭,李文超;一种柔性薄膜晶体管及其制备方法,2025-09-18,中国, CN 202511333131.6

(6) 邹婷,郭婧,欧阳丹,洪金华,罗京华;一种电动拖车电池组的柔性温度与应力监测方法 2025-03-27,中国, CN 202510371386.5

(7) 邹婷,郭婧,欧阳丹,洪金华,罗京华;一种基于环形电极蹦床效应的液滴飞行控制方法2025-03-27,中国, CN 202510371529.2

(8) 洪金华; 邱旋; 郑阳辉 ; 一种面向Micro LED芯片的转移设备, 2023-10-03, 中国, CN201910103835.2

(9) 洪金华; 李鉴明; 郭爽; 徐强 ; 一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备, 2023-10-03, 中国, CN201910103832.9

(10) 尹周平; 陈建魁; 洪金华; 一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统, 2019-4-23, 中国, ZL201611235360.5

(11) 陈建魁; 洪金华; 尹周平; 马亮; 黄永安 ; 一种适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置, 2018-19, 中国, ZL201510461370.X

(12) 陈建魁; 杨思慧; 洪金华; 尹周平 ; 一种竖直倒装键合设备, 2017-12-12, 中国, ZL201511005054.8