国 籍

中国

学 位

博士

所学专业

机械电子工程

毕业院校

华中科技大学

职 称

副教授

职称类别

教师

导师类别

硕导

电子邮件/电话

hjh@ncu.edu.cn

所在单位

先进制造学院

个人信息

洪金华，1987年，博士，副教授，现就职于南昌大学先进制造学院，华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室访问学者，南昌大学“赣江青年学者”。主要研究方向为机器人柔性电子皮肤，机器人灵巧手触觉传感器，可穿戴柔性传感器，传感器智能识别等方向，在针对机器人电子皮肤以及可穿戴柔性电子器件设计和应用方面积累了丰富的经验，已毕业的研究生平均每人发表了一篇SCI论文，特别是想深入科研，以后想申请博士的同学，在科研上能提供良好的平台和强有力的帮助。

主持/参与国家自然科学基金2项、国家自然科学基金面上项目 1 项、江西省重点研发项目1项，江西省自然科学基金面上项目 1 项，数字制造装备与技术国家重点实验室开放课题 1 项，单项50万以上企事业项目 2 项，实施专利转化单项15万项目 1 项，近年以第一或通讯作者在SCI一区TOP、二区TOP等期刊发表 15 余篇论文，获取授权发明专利 10 余项，作为核心人员参与编写团体标准 1 项，担任《Optics and Laser Technology》、《Physica scripta》、《Modelling and simulation in materials science and engineering》和《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》等国际期刊审稿人。

教育经历

工作履历

2018年毕业至今 南昌大学先进制造学院

科研项目

1、 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 62373181, 基于仿生触觉感知的机器人多模态认知与交互关键技术研究, 2024-01-01 至 2027-12-31, 50万元, 在研, 参与

2、 江西省重点研发项目，盾构机关键设备自取能柔性感知检测技术研究与开发应用，2025-06-01至2028-06-01，120万元, 在研, 主持

3、 江西省自然科学基金，面上项目 20242BAB25263 基于微球结构与热释电耦合的机器人柔性多模态接近-接触电子皮肤研究              2024-06-01 至 2027-05-31 10万元, 在研, 主持

4、 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 51475187, 复杂叶片机器人砂带磨抛在线测量与余量优化, 86万元, 结题, 参与

5、 数字制造装备与技术国家重点实验室开放课题 DMETKF2022026 基于马兰戈尼效应“气流膜”的OLED喷印液滴黏连阻滞机理研究， 2022 -1至2023-12 6万元, 结题, 主持

6、 武汉华威科智能技术有限公司 企业项目 2023360113028900 电力系统设备复杂曲面柔性电子监测 2023年 50万              结题, 主持

7、 苏州锦梧源科技有限公司 专利转化 2023360113027192 一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备 2023年 15万              结题, 主持             

科研成果

发表中科院一区，二区TOP期刊等SCI论文20余篇，部分论文如下：

(1) Peng Cheng, Jinhua Hong*, Xiaohui Zhu, Bao Cheng, Lei Song, Xu Zhou, Peng Wen. Electric-ray-inspired universal island-bridge structure for transforming non-pyroelectric substrate into pyroelectric sensor, ACS sensor 2025 DOI: 10.1021/acssensors.4c02974 (中科院一区top)

(2) Jinhua Hong*, Yifan Jin, Yiwei Jin, Yulong Li, Jizhong Liu*, Jiankui Chen*. Spread and retraction dynamics of droplet coalescence on a rectangular pixel for organic light-emitting diode inkjet printing, Physics of Fluids 2023, 35, 072014 (中科院一区top)

(3) Jinhua Hong*, Yifan Jin, Yiwei Jin, Jianfeng Chen, Yulong Li*, Jiankui Chen*. Coalescence Dynamics of a Droplet Impacting on a Rectangular Pixel for Inkjet Printing, Langmuir, 2022,38(50): 15839-15847 (中科院二区 Top).

(4) Jinhua Hong*, Peng Cheng, Jinhong Guo, Wei Chen, Yulong Li. Jizhong Liu; Qinmiao Zhu; Jiankui Chen*. The mechanism study of laser peeling of ultra-thin polyimide film from the transparent substrate, Surfaces and Interfaces, 2023, 36: 102561 (中科院二区 IF=6.2).

(5) Jinhua Hong, Peng Cheng, Wei Chen, Jinhong Guo, Yulong Li, Jizhong Liu*. Theoretical Modeling and Experimental Studies of Ultra-Thin Chip Transfer in Laser-Induced Forward Transfer, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12(3): 570-577

(6) Jinhua Hong, Wei Chen, Jinhong Guo, Peng Cheng, Yulong Li, and Wentao Do*. Theoretical and experimental studies of spring-buffer chip peeling technology for electronics packaging. International Journal of Fracture, 2022, 236(1), 109–124

(7) Jinhua Hong*; Thermo-Mechanical Analysis of Blister Formation on a Rigid Substrate in Blister-Actuated Laser-Induced Forward Transfer. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 10(4): 637-643

(8) Jinhua Hong, Jiankui Chen*, Zhonglong Xu, and Zhouping Yin. Reliable thin chip peeling from adhesive tape with inverted needle ejecting and spring buffering. Journal of Adhesion Science and Technology, 32(7): 753-771, 2017

(9) Jinhua Hong*, Zhonglong Xu, Jiankui Chen, and Zhouping Yin. Theoretical and Experimental Studies of Chip Position Drift in Motional Chip Placement Process. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,2019, 9(9): 1888-1896

(10) Jinhua Hong, Zhonglong Xu, Jiankui Chen*, and Zhouping Yin. High-Efficiency Revolving-Turret Chip Transferring Technology for Flip Chip Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 8(1): 154-164 2018

授权发明专利10余个，部分专利如下：

(1) 洪金华,程宝,程鹏,李玉龙,刘继忠 一种柔性压力传感器曲面贴装工艺， 2024-05-29, 中国, CN202410677521.4

(2) 洪金华,程宝,程鹏,陈建锋,肖承地 一种柔性阵列高热释电传感器及其制备方法，2024-05-16, 中国, CN202410608038.0

(3) 洪金华,程宝,程鹏,李玉龙,刘继忠 一种柔性裂纹传感器的制备方法， 2024-06-27, 中国, CN202410844665.4

(4)洪金华; 周浩; 李航; 丁家鑫 ; 一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备, 2023-10-03, 中国, CN201910104238.1

(5) 洪金华; 邱旋; 郑阳辉 ; 一种面向Micro LED芯片的转移设备, 2023-10-03, 中国, CN201910103835.2

(6) 洪金华; 李鉴明; 郭爽; 徐强 ; 一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备, 2023-10-03, 中国, CN201910103832.9

(7) 尹周平; 陈建魁; 洪金华; 一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统, 2019-4-23, 中国, ZL201611235360.5

(8) 陈建魁; 雷景添; 马亮; 洪金华; 一种面向片式元件多节点检测的卷到卷转移系统, 2019-4-12, 中国, ZL201610814103.0

(9) 陈建魁; 洪金华; 尹周平; 马亮; 黄永安 ; 一种适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置, 2018-19, 中国, ZL201510461370.X

(10) 陈建魁; 杨思慧; 洪金华; 尹周平 ; 一种竖直倒装键合设备, 2017-12-12, 中国, ZL201511005054.8