国 籍

中国

学 位

博士

所学专业

材料加工工程

毕业院校

南昌大学

职 称

教授

职称类别

正高级

导师类别

硕士生导师

电子邮件

xxjiang@ncu.edu.cn

所在单位

南昌大学先进制造学院机械工程系

个人信息

江雄心，男，博士，教授，硕士生导师，美国俄亥俄州立大学访问学者，江西省机械基础教学团队成员；主讲《工程制图》、《工程软件与应用A：CAD》等本科生课程，获南昌大学授课质量优秀奖多次；主持江西省自然科学基金项目1项，参与国家自然科学基金项目3项，发表学术论文多篇；主持1项、参与多项江西省普通高校教学改革研究课题，获江西省教学成果二等奖3项；指导本科生参加全国大学生先进成图技术及产品信息建模创新大赛获一等奖多次。近年来，主要从事电子器件封装、相变储热材料制备及其热管理的研究。

教育经历

199409-199807，南昌大学机电学院，材料加工工程，博士研究生

198709-199007，江西工业大学机械工程系，压力加工，硕士研究生

198309-198707，华中工学院机械工程二系，锻压工艺及设备自动化，本科

工作履历

201712至今 ，南昌大学先进制造学院机械工程系，教授

200712-200812，美国Ohio State University，访问学者

199906-201712，南昌大学机电工程学院机械工程系，副教授

199007-199906，南昌大学机电学院机械工程系，讲师

科研项目

1. 铜焊点结构设计、力学性能及抗腐蚀关键技术开发

2. 温度梯度诱导锡焊点界面化合物定向生长及其剪切性能研究

3. 复合助焊剂与声场协同作用下锡焊点连接机理及剪切性能研究

科研成果

1. Xiaowu Hu, Han Xu, Wenjing Chen, Xiongxin Jiang*. Effects of ultrasonic treatment on mechanical properties and microstructure evolution of the Cu/SAC305 solder joints. Journal of Manufacturing Processes 64 (2021) 648–654

2. Xin Mao, Ruhua Zhang, Xiong Yi, Xiaowu Hu, Yulong Li, Xiongxin Jiang*. Study on the performance of Cu foam with different porosity on SAC305 solder joints under ultrasonic-assisted soldering. J Mater Sci: Mater Electron (2021) 32:28108–28118

3. Bin Chen, Xiaowu Hu*, Wenjing Chen, Zezong Zhang, Jue Wang, Lan Jiang, Qinglin Li, Xiongxin Jiang*. Influence of Fe and Ho additions on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy: Microstructure, electrochemical and mechanical properties. Materials Characterization 205 (2023) 113307

4. Wenxing Luo, Lixiang Luo, Yan Ma, Yichi Liu, Yuqiong Xie, Xiaowu Hu*, Wenjing Chen*, Xiongxin Jiang*. Highly thermal conductive phase change materials enabled by CNTs-modified PVA aerogel for solar energy storage and thermal management of electronic components. Journal of Energy Storage 88 (2024) 111583

5. Langfeng Zhu, Wenjing Chen*, Xiaowu Hu* , Zezong Zhang, Bin Chen, Jue Wang,

Sifan Tan, Xiongxin Jiang*. Role of bismuth in the mechanical and corrosion properties of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder lap joints. J Mater Sci: Mater Electron (2024) 35:111