网站个人信息
姓名 | 肖承地 | 性 别 | 男 | 照片 |
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国 籍 | 中国 | 学 位 | 博士研究生 | ||
所学专业 | 机械工程 | 毕业院校 | 中南大学 | ||
职 称 | 副教授 | 职称类别 | 教学科研型 | 导师类别 | 硕导 |
电子邮件 | xcd0919@ncu.edu.cn | 所在单位 | 先进制造学院 | ||
个人信息 | 肖承地,博士(后),副教授,硕士生导师,赣江青年学者,江西省工程图学学会常务理事,江西省机械工程学会机械设计分会理事。主要从事芯片与电子器件冷却、数字化设计与仿真相关研究,主持国家自然科学基金青年项目1项、江西省教育厅重点项目1项;主持横向课题多项,累计到账金额超600万;参与国家重点基础研究发展计划1项、国家自然基金3项和多项横向课题;在INT J HEAT MASS TRAN,APPL THERM ENG, APPL PHYS LETT等国际期刊发表论文30余篇,申请和授权国家发明专利多项;指导学生参加全国大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛、中国高校智能机器人创意大赛、全国大学生创新体验竞赛等获得国家级一、二等奖20余项。 | ||||
教育经历 | 2015.9-2018.12 中南大学 机械工程 博士研究生 2009.9-2012.06 南昌大学 机械设计及理论 硕士研究生 2005.9-2009.06 南昌大学 机械设计制造及其自动化 本科生 | ||||
工作履历 | 2012.07至今 南昌大学 先进制造学院 助教/讲师/副教授 2021.01-2023.12 上海海立电器有限公司/上海理工大学 博士后
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科研项目 | 三维集成器件多尺度传热行为及物理机制研究 转子式压缩机装配变形机理研究 分数槽集中绕组永磁电机电磁振动分析与抑制 | ||||
科研成果 | 代表性论文 (1) Chengdi Xiao, Wenkai Zheng, Qing Tian, Xixin Rao, Haitao Zhang. An Efficient Green's Function-Based Bayesian Optimization Method for the Thermal Optimization of Multi-Chips on a Silicon Interposer[J]. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2024, 153:107379 (2)Xixin Rao, Cheng Jin, Haitao Zhang, Jianhao Song, Chengdi Xiao*,A hybrid microchannel heat sink with ultra-low pressure drop for hotspot thermal management [J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2023, 211:124201. (3)Xixin Rao, Jianhao Song, Qing Tian, Huizhong Liu, Chen Jin, Chengdi Xiao*. A universal and efficient equivalent modeling method for thermal analysis of 3D ICs containing tapered TSVs [J]. International Communications in Heat and Mass Transfer, 2022, 136: 106161. (4)Deng Shichen#, Xiao Chengdi#, Yuan Jiale, et al. Thermal boundary resistance measurement and analysis across SiC/SiO2 interface [J]. Applied Physics Letters, 2019, 115(10): 101603. (5)Chengdi Xiao, Hu He*, Junhui Li*, Sen Cao, Wenhui Zhu. An effective and efficient numerical method for thermal management in 3D stacked integrated circuits [J]. Applied Thermal Engineering, 2017, 121:200-209. (6)Chengdi Xiao, Hailong Liao, Yan Wang*, Junhui Li*, Wenhui Zhu. A novel automated heat-pipe cooling device for high-power LEDs [J]. Applied Thermal Engineering, 2017, 111:1320–1329. |