姓名: 雷敏 职称: 副教授

邮箱: leimin@ncu.edu.cn 导师类型: 硕导（机械工程/材料加工工程/机械/材料工程）

主讲课程: 机械工程测试技术、机械控制工程基础、激光加工过程与质量控制

研究方向

激光焊接过程传感与控制、激光焊接头组织与性能调控、异种材料钎焊、材料表面改性

教育经历

2011.09-2017.10 哈尔滨工业大学 材料加工工程 博士

2009.09-2011.07 哈尔滨工业大学 材料加工工程 硕士

2005.09-2009.06 武汉理工大学 材料成型及控制工程 本科

工作履历

2023.01-今 先进制造学院 副教授

2017.11-2022.12 机电工程学院 讲师

学术兼职

历任江西省机械工程学会焊接分会第十届、第十一届理事会理事，中国机械工程学会焊接分会青年委员，焊接杂志社青年编委会委员; Crystals客座编辑、Vacuum等多种国际期刊审稿人。

个人荣誉

2019年入选赣江青年学者

3次获得南昌大学优秀本科生班级导师

论文在华东六省一市焊接技术交流会获得特等奖和一等奖

主要业绩

主持国家自然科学基金青年项目、江西省自然科学基金共三项；一作或通讯发表SCI/EI论文17篇；申请、授权专利26项，其中授权发明专利13项，实用新型专利3项。

近年来代表性成果

1. Li YL, Ye JC, Wu HY, Wang H, Pan YL, Weng L, Lin W, Wang WQ, Guo W, Lei M*. Experimental and molecular dynamics simulation of wetting and spreading of Al-Si brazing filler metal on Fe substrate: element diffusion and interfacial compounds. Surfaces and Interfaces, 2025, 60: 106016

2.Li YL, Wu Q, Lin W, Wu H, Tu B, Zhang L, Pan P, Lei M*. Brazing of diamond to invar with Ag-Cu-Ti filler alloy: wettability, microstructure and mechanical performance. Diamond and Related Materials, 2024, 145: 111045

3.Li YL, Wang LY, Li Y Wu HY, Tu B, Liu GP*, Lei M*. Wetting and spreading of bulk liquid and precursor film of molten AgCuTi on ultrafast laser structured surface of Ti. Journal of Materials Research and Technology, 2024, 29: 5484-5494

4.Li YL, Wang H, Weng L, Tu B, Lei M*. Wetting and spreading of AgCuTi on Fe substrate at high temperatures: a molecular dynamics study. Journal of Materials Research and Technology, 2023, 27: 5780-5790

5.Zheng QZ, Lei M*, Liu HC, Wei ZX, Li YL*. Interfacial microstructure and mechanical properties of TiC-Ni cermet joint brazed with Ag-Cu28 alloy. Journal of Materials Engineering and Performance, 2025, 34: 22330-22339

6.Li YL, Li Y*, Wu HY, Pan YL, Li XW, Ouyang H, Wang WQ, Lei M*. Enhancing the surface properties of Ti-6Al-4V with high entropy alloy coating prepared by electron beam cladding. Applied Physics A, 2024, 130: 865

7. Li YL, Wang C, Li X, Zhang L, Pan P, Lei M*. Brazing YAG ceramic to Kovar alloy with Ag-Cu-Ti filler alloy: wettability, microstructure and mechanical properties. Vacuum, 2023, 213: 112093

8.Yu K, Lei M*, Zeng AR, Zhang H. Microstructure and mechanical properties of laser welded magnesium alloy/steel joint using Cu-Si composite interlayer. Crystals, 2022, 12(8): 1083

9.Lei M, Li YL, Zhang H*. Interfacial microstructure and mechanical properties of the TiC-Ni cermet/Ag-Cu-Zn/Invar joint. Vacuum, 2019, 168: 108830

10.Lei M*, Li YL, Zhang H, Feng JC, Zhang LX*. Microstructure evolution and wettability of Ag-Cu-Zn alloy on TiC-Ni cermet. Vacuum, 2019, 15: 500-506

11.Li YL, Wang ZL, Li XW, Hu XW, Lei M*. Growth behavior of IMCs layer of the Sn-35Bi-1Ag on Cu, Ni-P/Cu and Ni-Co-P/Cu substrates during aging. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30: 1519-1530

12.李玉龙, 吴昊樾, 雷敏*. Zn挥发对Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿性的影响.焊接学报, 2021, 42 (6) : 1-6+97

14. 雷敏, 魏子雄, 李玉龙, 周奎, 张超华, 王文琴, 胡小武, 田晓羽. 一种非活性钎料连接陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的方法.（发明专利，授权，授权号：ZL202311446851.4）

15.雷敏, 郑庆泽, 李玉龙, 周奎, 黄昆, 漆志伟, 王文琴, 张超华, 李学文. 一种氩气环境下金属-陶瓷复合材料和金属的钎焊方法. （发明专利，申请号：CN202411668587.3）

16.雷敏, 郑庆泽, 李玉龙, 周奎, 张超华, 田晓羽. 一种复合粉末辅助铝合金和钢激光焊方法. （发明专利，申请号：CN202311304053.8）

17.雷敏, 郑庆泽, 周奎, 李玉龙, 张华, 罗兵兵. 一种以复合粉末为中间层填料的激光焊接方法. （发明专利，申请号：CN202310478677.5）